当前，“代加工“的瓶颈是摆在包括龙旗科技等头部企业在内的所有ODM厂商前的一道议题。此前，ODM产业中一直是终端品牌将部分产品委外给ODM厂商，ODM厂商向终端品牌厂商提供整机设计方案，方案通过后再交由ODM厂商进行生产，终端品牌厂商对ODM公司生产的产品进行整机测试的产业模式。而现在，如龙旗科技等行业龙头建立在高效的研发组织架构、丰富的技术储备及技术发展方向之上的体系化、规模化的研发创新能力，使得ODM厂商在突破“代加工”瓶颈的同时也加速了产业迭代，ODM厂商在产业链中的地位与行业价值已不可同日而语。
近年来，闪充、全面屏、广角多摄、屏下指纹解锁及AI芯片等技术大幅提升了智能手机的产品性能，相关新技术在ODM出货机型中的渗透速度也在不断加速，这对ODM厂商的技术创新实力、产品迭代和及时响应市场需求能力等方面，提出了更高要求，行业的技术门槛不断提升。
智能产品ODM龙头企业则具备深厚的智能硬件研发、设计、软件开发、工程制造方面的技术底蕴，以及突出的自主研发创新能力，从而能够快速落地相关产品技术的案，抢占先机，将产业链中前沿技术普及到大众市场。
以龙旗科技为例，招股书显示，目前龙旗核心技术包括无线射频及天线、基带、音频、光学、智能制造、信息化管理等十项。截至 2023 年 3 月 31 日，发行人及其子公司已获软件著作权 409 项、各项专 利 620 项（其中，发明专利 113 项）。形成了近超3000人的研发团队，在上海、深圳、惠州、南昌、合肥等多地拥有研发中心，具有高通、MTK、紫光展锐等多个平台的开发经验以及 Android、RTOS 和 Wear OS 等操作系统的开发能力。
由此可以看出，以龙旗科技等为代表的ODM厂商凭借高效的研发组织架构、丰富的技术储备及技术发展方向之上的体系化、规模化的研发创新能力，显著区别于传统代工厂，也为ODM龙头实现高质量可持续发展奠定了坚实基础。
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